芯片级硬盘数据维修数据恢复深入课程
关键字：北京数据维修培训|数据恢复能力提升|硬盘数据|芯片级数据维修

课程名称:

芯片级硬盘数据维修数据恢复深入课程（含专业）

招生范围:

1、*、*、大学毕业生；2、下岗职工；3、退伍军人

认证证书:

国家信息产业部硬件工程师证书、劳动部认证证书、华宇万维毕业证书

授课老师:

李老师武老师

科目价格:

1500元

科目照片:

课程简介:

一课程概述

1、效率源希捷专修、西数专修的深入应用；日立专修、三星专修、东芝/富士通专修介绍；

2、固件读取、回写、修复技巧；砍头、砍段、SF、固件区偏移操作方法；DE强力提取数据，克隆，分头读取；

3、DC强力提取数据，镜像，分头读取，多次读取等技巧的注意事项；

4、超净工作台使用、恢复数据技开盘的基本要求、开盘的目的、开盘的手法要领；

5、RAID组织原理及常见RAID数据恢复方法介绍，软RAID、硬RAID区别及组建方法和流程，常见加密方法，解密心理学。

二课程简介

1. 硬盘的分类，机械硬盘，电子硬盘的异同；纵向记录与横向记录的区别以及对硬盘容量的影响；硬盘的硬盘的外部结构，电路板、接口、固定盖板、安装螺孔；硬盘内部结构，基座、主轴电机、盘片、磁头组件、限位开关；硬盘的基本参数和主要性能指标

2. 硬盘基础知识，磁头，磁道，扇区，柱面；老式硬盘与新式硬盘扇区划分；硬盘寻址方式；硬盘固件，微处理器架构，嵌入式系统；硬盘启动流程；缺陷表分类，S.M.A.R.T简述；二进制与数据的表示方法；Byte，Bit，LBA；硬盘数据存储原理；不同品牌硬盘参数的识别及MASTER跳线方法

3. CMOS设置；DOS系统简述及常用DOS命令；分区，格式化、低级格式化原理及区别；低级格式化对数据的影响；硬盘坏道形成原因，坏道修复原理；硬盘修复软件MHDD的应用，Erase，FastErase、HPA、PWD、Makebad、查看S.M.A.R信息

4. 物理硬盘、逻辑分区镜像文件制作；物理硬盘间克隆；逻辑分区间克隆；应用GHOST工具调整分区大小；镜像文件查看及数据恢复；主分区、扩展分区、逻辑分区特点；PQ、PM、DiskMan应用技巧；硬盘分区、格式化、系统安装实训

5. 数据丢失原因，防止数据丢失方法，数据恢复层次和处理方法；数据恢复原理及思路；FinalData、R-Studio、Easy Recorer、WinHex应用技巧；分区表重建；单个类型文件的数据恢复；误删除、误分区、误格式化、误克隆数据恢复实训

6. 主引导记录的恢复方法；U盘量产；PE启动盘制作；系统登录密码破解；CMOS密码清空；常用的文件加密方法；解密心理学；

7. 效率源希捷专修，连接方法，注意事项；什么是认盘；固件备份及错误分析，各个模块的作用；固件修复及回写；强力清除硬盘密码；少量坏道扫描加P表，清零；指令窗口介绍，反馈信息分析；自校准修复大量坏道流程；

8. 希捷硬盘ROM读写；砍头操作流程；砍O头方法；常用指令介绍及使用方法；K指令应用技巧；F级修复流程；热交换数据恢复；K11状态忙和LBA为0数据恢复

9. 效率源西数专修，固件备份，固件回写，固件检测修复；固件区检测修复；固件区低格；固件区偏移；强力清除硬盘密码；少量坏道扫描加P表，清零；G表转P表；硬盘重建，重写伺服；

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